业绩平稳增长，关注封装基板成长性
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
三季度环比改善，封装基板业务持续推进
兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军
台湾科技行业月度数据库报告第六期（2023年5月）：5月行业整体营收继续承压，陶瓷基板、背光模组细分赛道表现良好
天风新材料玻璃基板专家交流要点玻璃基板的发展现状随着半
兴森科技：一季报符合预期，坚定看好公司封装基板业务
2023年三季报点评：营收稳健增长，FCBGA封装基板项目顺利推进
公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
台湾科技行业月度数据库报告第八期（2023年7月）：7月指纹、陶瓷基板赛道表现良好
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