4Q23景气修复营收+16%yoy,ABF封装基板投产
台湾科技行业月度数据库报告第八期(2023年7月):7月指纹、陶瓷基板赛道表现良好
封装基板业务高速增长,新项目建设有序进行
半导体:玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出,将率先应用于高性能领域
兴森科技:一季报符合预期,坚定看好公司封装基板业务
电子行业深度报告:先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封装,封装基板核心载体打开成长空间
天风新材料玻璃基板专家交流要点玻璃基板的发展现状随着半
三季度环比改善,封装基板业务持续推进
AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装基板加速迈进
IC封装基板业务持续景气,公司经营稳健增长