2024年三季报点评：业绩短期承压，静待封装基板放量
海外电子点评：玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局
公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
封装基板业务高速增长，新项目建设有序进行
台湾科技行业月度数据库报告第六期（2023年5月）：5月行业整体营收继续承压，陶瓷基板、背光模组细分赛道表现良好
Q3业绩环比改善，玻璃基板产能顺利拉通
首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫
收购落地，陶瓷基板产业链延伸布局蓄势待发
印制电路板行业深度报告：封装基板：产业配套与技术迭代共振，内资厂商志存高远
不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板
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