【安信证券】三季度环比改善，封装基板业务持续推进.pdf

公司首次覆盖报告：PCB+半导体脉络清晰，封装基板国产替代正当时

海外电子报告：日本封装基板行业呈现恢复趋势，中国台湾PCB产业链维持高景气

电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点

20Q4 行情低点已过，封装基板业务高增

深南电路（002916 CH）2022年基板需求依然强劲

重点布局陶瓷基板领域，多点开花未来成长可期

先进封装持续演进，玻璃基板大有可为

公司信息更新报告：2021Q4 PCB成长动能切换，封装基板业务表现亮眼

2022年报点评：Q4扣非归母净利环比改善，布局新能源、陶瓷基板、光模块相关产品

封装基板业务高速增长，新项目建设