【东吴证券】海外电子点评：玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局.pdf

传统PCB业务趋稳，IC封装基板有突破

投资60亿封装基板新项目，加速IC材料国产化

2022年半年报点评：MLCC经营承压，半导体陶瓷基板业务空间广阔

公司事件点评报告：传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大

黄金赛道维持增长，封装基板打造成长新核心

电子行业周观点：日本半导体设备出口管制落地，显示玻璃基板价格调涨

2020年半年度报告点评：封装基板客户导入顺利，数通业务有望成为新亮点

电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间

首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫

北交所信息更新：中标高压电器用氧化铝粉体项目，玻璃基板产业链趋势预计带动行业需求