公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
英特尔发布玻璃基板实现更强大算力，TGV玻璃基巨量互通技术成关键，这家公司为全球少数掌握该技术的厂家比肩海外···
公司信息更新报告：Q2产销量增长助力业绩环比改善，拟投资20000吨高速通信基板用电子材料项目
4Q23景气修复营收+16％yoy，ABF封装基板投产
亚太地区电子设备和仪器行业亚洲科技：启动ABF基板领域
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
业绩平稳增长，关注封装基板成长性
三季度环比改善，封装基板业务持续推进
兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军
封装基板业务高速增长，新项目建设
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