【东吴证券】海外电子点评：玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局.pdf

电子元器件行业周报：CES2025多款AI终端发布，玻璃基板产业进程加速

电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点

2023年封装基板行业研究

公司首次覆盖报告：PCB+半导体脉络清晰，封装基板国产替代正当时

2021年前5大氮化铝陶瓷基板企业占据全球73%的市场份额

封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长

海外电子报告：日本封装基板行业呈现恢复趋势，中国台湾PCB产业链维持高景气

加码FCBGA封装基板，产能投放稳步推进

3Q24毛利率改善，广州封装基板项目4Q23投产

半导体行业快报：封装基板国产化迫在眉睫，FC-BGA基板国产厂商突破在即