公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点240522
2020年半年度报告点评：封装基板客户导入顺利，数通业务有望成为新亮点
公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
空气悬架产品保持高增，IGBT散热基板等新品打开业务边界天花板北交所信息更新
投资60亿封装基板新项目，加速IC材料国产化
首次覆盖：内资封装基板扩产龙头，将持续受益国产替代玫
公司2023年半年报业绩点评：精密零部件业务Q2营收创新高，国产化覆铜陶瓷基板初获市场认可
康宁业务和营运点评及供应链分析-3Q17海外电子营运和供应链剖析系列 4：玻璃基板ASP降幅趋缓，或影响玻璃盖板企业毛利
Q3业绩环比改善，玻璃基板产能顺利拉通
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