【西南证券】业绩平稳增长，关注封装基板成长性.pdf

DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

重点关注沃格光电玻璃基板低损耗封装技术asic与AIGPU需求爆发深度受

24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开

2022年半年报点评：MLCC经营承压，半导体陶瓷基板业务空间广阔

半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破

电子行业周报：晶圆代工产能利用率逐季攀升，AMD获得玻璃基板技术专利

2023年年报&2024年一季报点评：2023年平稳过渡，高端IC封装基板打造成长第二极

电子元器件周报：MR有望加速VR产业成长，英特尔先进封装拟转向玻璃基板设计

电子行业周报：GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透

5G商用龙头地位显著，封装基板国产替代进程加快