电子行业周报：海力士季报超预期，三星与AMD签署HBM3E供货协议
HBM3E量产在即，关注国产HBM突破和产业链受益
24Q2营收利润超预期，12层HBM3E将在24Q3开始出货
台积电下调2024年行业增长预期，HBM3e于下半年将成为市场主流
周观点：AI机遇重重，HBM3e需求高涨
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
电子行业周观点：消费电子下游复苏有望提速，多厂商布局HBM3与HBM3e产品
英伟达发布H200点评：首次配备更高容量HBM3e，预计24Q2开始出货
半导体行业：HBM3e助力英伟达H200算力芯片，抓住上游确定性较高的原材料投资机会
电子元器件行业周报：戴尔指引AI服务器强劲增长，美光宣布量产HBM3E
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