电子行业周报:海力士季报超预期,三星与AMD签署HBM3E供货协议
24Q2营收利润超预期,12层HBM3E将在24Q3开始出货
HBM3E量产在即,关注国产HBM突破和产业链受益
电子行业周观点:消费电子下游复苏有望提速,多厂商布局HBM3与HBM3e产品
美光宣布量产HBM3e内存,将应用于英伟达 H200AI芯片,该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
周观点:AI机遇重重,HBM3e需求高涨
半导体行业:HBM3e助力英伟达H200算力芯片,抓住上游确定性较高的原材料投资机会
电子元器件行业周报:戴尔指引AI服务器强劲增长,美光宣布量产HBM3E
英伟达发布H200点评:首次配备更高容量HBM3e,预计24Q2开始出货
三星HBM3e英伟达认证情况对手良率产能进度等交流纪要20240704