英伟达发布H200点评：首次配备更高容量HBM3e，预计24Q2开始出货.pdf

24Q2营收利润超预期，12层HBM3E将在24Q3开始出货

电子行业周报：海力士季报超预期，三星与AMD签署HBM3E供货协议

美光HBM4E最新计划更新20250106公司HBM3E采

三星HBM3e英伟达认证情况对手良率产能进度等交流纪要以下

SK海力士HBM3E良率已接近80%，HBM供不应求

电子元器件行业周报：戴尔指引AI服务器强劲增长，美光宣布量产HBM3E

美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227

电子行业周观点：消费电子下游复苏有望提速，多厂商布局HBM3与HBM3e产品

三星HBM3e英伟达认证情况对手良率产能进度等交流纪要20240704

美光科技FY24Q2业绩点评：第二财季营收超预期，HBM3E开始量产