美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
电子行业周观点：消费电子下游复苏有望提速，多厂商布局HBM3与HBM3e产品
半导体行业：HBM3e助力英伟达H200算力芯片，抓住上游确定性较高的原材料投资机会
周观点：AI机遇重重，HBM3e需求高涨
台积电下调2024年行业增长预期，HBM3e于下半年将成为市场主流
24Q2营收利润超预期，12层HBM3E将在24Q3开始出货
电子行业周报：海力士季报超预期，三星与AMD签署HBM3E供货协议
三星HBM3e英伟达认证情况对手良率产能进度等交流纪要以下
电子行业报告：折叠屏手机出货量有望保持强劲增长，HBM3与HBM3e将成为24年市场主流
兴证电子美光FYQ3业绩持续改善AI拉动HBM3E快速放量1FY
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