【华鑫证券】电子行业周报：海力士季报超预期，三星与AMD签署HBM3E供货协议.pdf

韩国技术：半导体-存储器：阅读闪存峰会的内容；预计三星/海力士的短期ASP下降幅度将更大

电子行业周观点：三星、SK海力士计划继续减产，台积电计划新建先进封装厂

海力士发布FY23Q4财报，营业利润扭亏为盈

半导体行业新周期系列报告之四：海力士三星美光指引乐观，周期底部拐点已现

电子行业周报：英伟达B100芯片带动液冷散热变革，SK海力士加码HBM先进封装

SK海力士23Q2业绩点评：需求渐入回暖周期，AI助推高端领域增长

海外科技追踪周报：英特尔2024Q1指引低于预期，SK海力士2023Q4扭亏

太极实业——海力士产业链核心合作伙伴，深度收益GH200 HBM增量

云厂商加大AI资本开支，海力士加码HBM

Meta发布最强开源AI模型，SK海力士FY24Q2业绩超预期