【源达信息】半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角.pdf

加码FCBGA封装基板，产能投放稳步推进

3Q24毛利率改善，广州封装基板项目4Q23投产

先进封装持续演进，玻璃基板大有可为

封装基板业务高速增长，新项目建设

海外电子点评：玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局

公司信息更新报告：2021Q4 PCB成长动能切换，封装基板业务表现亮眼

重点布局陶瓷基板领域，多点开花未来成长可期

深南电路（002916 CH）2022年基板需求依然强劲

电子元器件行业周报：CES2025多款AI终端发布，玻璃基板产业进程加速

电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点