【源达信息】半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角.pdf

公司事件点评报告：传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大

封装基板业务企稳，待数通需求推动PCB盈利回升

2022年半年报点评：MLCC经营承压，半导体陶瓷基板业务空间广阔

沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广

兴森科技：FCBGA封装基板加速落地，率先受益国内巨大需求

24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开

3Q24毛利率改善，广州封装基板项目4Q23投产

玻璃基板助力CPO

电子行业周报：举国体制攻坚克难，国产陶瓷基板砥砺前行

兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军