美光宣布量产HBM3e内存,将应用于英伟达 H200AI芯片,该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227.pdf

2024-02-27
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美光宣布量产HBM3e内存,将应用于英伟达 H200AI芯片,该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227.pdf-第一页
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