美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227.pdf

手机/物联网射频前端芯片领军者

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完成布局打印全产业链，持续开拓芯片品类

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飞行汽车存储芯片，拥有TDK、三星电机等80余家知名原厂授权，持股企业原型机首飞后将进行适航流程，计划3月底进行首飞，机构大额净买入这家公司

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