部分基板的尺寸稳定性和导热系数对比

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  数据来源：共研网，智研咨询，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：国家统计局，新浪财经，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：中商产业研究院，东兴证券研究所2024-09-25

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• 预计2029年全球IC封装基板市场规模达315.4亿美
  
  数据来源：华经产业研究院，Mordor Intelligence，新浪财经，电子工程世界，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：e玻网天下公众号，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：三叠纪官网，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：陈力等《玻璃通孔技术研究进展》，东兴证券研究所2024-09-25

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