预计2029年全球IC封装基板市场规模达315.4亿美

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数据来源:华经产业研究院,Mordor Intelligence,新浪财经,电子工程世界,东兴证券研究所

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  • 数据类型:市场规模
  • 行业分类:科技传媒
  • 发布日期:2024-09-25
  • 文件格式:PNG、XLSX