中国主要玻璃基板厂商及其产品线
数据来源:智研咨询,东兴证券研究所
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- 全球PCB产能持续向中国地区转移,对LDI设备的需求持续增长2019-2024中国激光直接成像(LDI)设备产量及需求量(单位:台)数据来源:共研网,智研咨询,东兴证券研究所2024-09-25
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- 预计2029年全球IC封装基板市场规模达315.4亿美数据来源:华经产业研究院,Mordor Intelligence,新浪财经,电子工程世界,东兴证券研究所2024-09-25
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- 不同世代线玻璃基板的尺寸及适用产品数据来源:新材料在线,东兴证券研究所2024-09-25
- FOPLP以正方形基板进行IC封装数据来源:网易,东兴证券研究所2024-09-25
- 预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达50%以上数据来源:广东省电路板行业协会GPCA,东兴证券研究所2024-09-25
- 不同TGV成孔技术的优缺点数据来源:陈力等《玻璃通孔技术研究进展》,东兴证券研究所2024-09-25
- 部分基板的尺寸稳定性和导热系数对比数据来源:林金堵《玻璃基板和封装玻璃载板》,东兴证券研究所2024-09-25
- 玻璃基板原料成分及其含量数据来源:e玻网天下公众号,东兴证券研究所2024-09-25
- 玻璃孔径最小5微米,最小节距6微米数据来源:三叠纪官网,东兴证券研究所2024-09-25
- 使用盲孔填充的TGV工艺流程数据来源:陈力等《玻璃通孔技术研究进展》,东兴证券研究所2024-09-25
- 佛智芯的表面处理及其金属化电镀适配方案数据来源:AMT官网,东兴证券研究所2024-09-25
图表属性
- 数据类型:其他
- 行业分类:科技传媒
- 发布日期:2024-09-25
- 文件格式:PNG、XLSX