不同TGV成孔技术的优缺点

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  数据来源：华经产业研究院，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：Mordor Intelligence，东兴证券研究所2024-09-25

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• 全球PCB产能持续向中国地区转移，对LDI设备的需求持续增长2019-2024中国激光直接成像（LDI）设备产量及需求量（单位：台）
  
  数据来源：共研网，智研咨询，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：国家统计局，新浪财经，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：Date Bridge Market Research，东兴证券研究所2024-09-25

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• 中国玻璃基板行业市场规模不断扩大
  
  数据来源：中商产业研究院，东兴证券研究所2024-09-25

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• 预计2029年全球IC封装基板市场规模达315.4亿美
  
  数据来源：华经产业研究院，Mordor Intelligence，新浪财经，电子工程世界，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：大族数控2023年报，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：新材料在线，东兴证券研究所2024-09-25

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• FOPLP以正方形基板进行IC封装
  
  数据来源：网易，东兴证券研究所2024-09-25

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• 中国主要玻璃基板厂商及其产品线
  
  数据来源：智研咨询，东兴证券研究所2024-09-25

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• 预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上
  
  数据来源：广东省电路板行业协会GPCA，东兴证券研究所2024-09-25

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• 部分基板的尺寸稳定性和导热系数对比
  
  数据来源：林金堵《玻璃基板和封装玻璃载板》，东兴证券研究所2024-09-25

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• 玻璃基板原料成分及其含量
  
  数据来源：e玻网天下公众号，东兴证券研究所2024-09-25

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• 玻璃孔径最小5微米，最小节距6微米
  
  数据来源：三叠纪官网，东兴证券研究所2024-09-25

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• 使用盲孔填充的TGV工艺流程
  
  数据来源：陈力等《玻璃通孔技术研究进展》，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：AMT官网，东兴证券研究所2024-09-25

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