FOPLP以正方形基板进行IC封装

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  数据来源：Mordor Intelligence，东兴证券研究所2024-09-25

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• 全球PCB产能持续向中国地区转移，对LDI设备的需求持续增长2019-2024中国激光直接成像（LDI）设备产量及需求量（单位：台）
  
  数据来源：共研网，智研咨询，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：国家统计局，新浪财经，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：Date Bridge Market Research，东兴证券研究所2024-09-25

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• 中国玻璃基板行业市场规模不断扩大
  
  数据来源：中商产业研究院，东兴证券研究所2024-09-25

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• 预计2029年全球IC封装基板市场规模达315.4亿美
  
  数据来源：华经产业研究院，Mordor Intelligence，新浪财经，电子工程世界，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：大族数控2023年报，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：新材料在线，东兴证券研究所2024-09-25

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• 预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上
  
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• 玻璃基板原料成分及其含量
  
  数据来源：e玻网天下公众号，东兴证券研究所2024-09-25

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  数据来源：陈力等《玻璃通孔技术研究进展》，东兴证券研究所2024-09-25

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