2023年台积电晶圆代工市场份额达66%
数据来源:芯思想,华西证券研究所
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- ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等十家龙头公司涨幅情况(截至2024年7月10日)数据来源:Wind,华西证券研究所(数据截至2024年7月10日)2024-07-25
- 2023年至今费半指数相对标普500超额收益扩大至80%+数据来源:Wind,华西证券研究所(数据截至2024年7月10日)2024-07-25
- 2023年至今全球主流资产收益情况,费半指数领涨数据来源:Wind,华西证券研究所(数据截至2024年7月10日)2024-07-25
- A股半导体设备毛利率显著高于其他设备制造业数据来源:Wind,华西证券研究所2024-07-25
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- 日本半导体设备龙头公司全球市场份额统计数据来源:证券时报网,彭博社,TEL财报,华西证券研究所2024-07-25
- 美国制裁下,TEL来自中国区收入激增,已成为全球第一大客户数据来源:证券时报网,彭博社,TEL财报,华西证券研究所2024-07-25
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- 中国大陆AI芯片企业加速布局数据来源:长江存储官网,中商产业研究院,芯极速,华西证券研究所2024-07-25
- 2023年5月起我国从荷兰进口光刻机金额快速增长数据来源:中国海关总署,华西证券研究所2024-07-25
- 我国从荷兰进口光刻机均价提升明显数据来源:中国海关总署,华西证券研究所2024-07-25
- 随着技术节点升级,设备投资额大幅提升数据来源:芯思想,华西证券研究所2024-07-25
- 中芯国际持续大规模扩产,已成为中国大陆晶圆代工扩产主力数据来源:爱企查、公司年报、华西证券研究所2024-07-25
- 大基金一期到三期募集规模快速提升数据来源:爱企查、公司年报、华西证券研究所2024-07-25
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- A股设备公司25年PE在25-30倍,PS仅有6倍,相比海外具有明显估值优势数据来源:Wind,Bloomberg,华西证券研究所(估值计算均采用万得一致预测值和彭博一致预测值,总市值截至2024年7月15日,均值计算剔除至纯科技和万业企业)2024-07-25
- 2018年以来海外设备龙头净利率与苹果、卡特皮勒、埃克森美孚对比(按降序排列)数据来源:Wind,华西证券研究所2024-07-25
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- 2023-2027年DRAM、NAND是存储扩产主要驱动力数据来源:SEMI,华西证券研究所2024-07-25
- 预计HBM占DRAM产业产值比重快速提升(单位:百万美元)数据来源:集邦咨询,华西证券研究所2024-07-25
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- 2024年我国AI芯片市场规模将达1412亿元,期间CAGR65%数据来源:长江存储官网,中商产业研究院,芯极速,华西证券研究所2024-07-25
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图表属性
- 数据类型:竞争格局
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-07-25
- 文件格式:PNG