海外设备龙头24年对应PE平均在40-55x，PEG＞1，PS为10x，处于历史高位
数据来源：Bloomberg，华西证券研究所（数据截至2024年7月10日；估值计算采用万得一致预期值和彭博一致预期值；涉及年份均为财年概念，非自然
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- 中国大陆半导体销售额连续15个月环比为正
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数据来源：证券时报网，彭博社，TEL财报，华西证券研究所2024-07-25 - 本土半导体设备公司整体国产化率仍不足20%
数据来源：中芯国际招股说明书，公司公告，华西证券研究所2024-07-25 - 半导体设备各环节国产率情况
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数据来源：爱企查、公司年报、华西证券研究所2024-07-25 - 大基金二期头部晶圆厂投资超过900亿
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数据来源：Wind，Bloomberg，华西证券研究所（估值计算均采用万得一致预测值和彭博一致预测值，总市值截至2024年7月15日，均值计算剔除至纯科技和万业企业）2024-07-25 - 2023年台积电晶圆代工市场份额达66%
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图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-07-25
- 文件格式：PNG、XLSX