预计HBM占DRAM产业产值比重快速提升(单位:百万美元)
数据来源:集邦咨询,华西证券研究所
查看原文相关图表
- 中国大陆半导体销售额连续15个月环比为正数据来源:Wind,华西证券研究所2024-07-25
- 全球半导体销售额连续15个月环比改善,景气拐点进一步确认数据来源:Wind,华西证券研究所2024-07-25
- 海外设备龙头24年对应PE平均在40-55x,PEG>1,PS为10x,处于历史高位数据来源:Bloomberg,华西证券研究所(数据截至2024年7月10日;估值计算采用万得一致预期值和彭博一致预期值;涉及年份均为财年概念,非自然2024-07-25
- ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等十家龙头公司涨幅情况(截至2024年7月10日)数据来源:Wind,华西证券研究所(数据截至2024年7月10日)2024-07-25
- 2023年至今费半指数相对标普500超额收益扩大至80%+数据来源:Wind,华西证券研究所(数据截至2024年7月10日)2024-07-25
- 2023年至今全球主流资产收益情况,费半指数领涨数据来源:Wind,华西证券研究所(数据截至2024年7月10日)2024-07-25
- A股半导体设备毛利率显著高于其他设备制造业数据来源:Wind,华西证券研究所2024-07-25
- 部分国内设备龙头毛利率优于海外设备龙头毛利率数据来源:Wind,华西证券研究所2024-07-25
- 从研发费用率&研发人员占比两个维度横向比较其他行业,半导体数据来源:CPIA,中商产业研究院,Wind,华西证券研究所2024-07-25
- 日本半导体设备龙头公司全球市场份额统计数据来源:证券时报网,彭博社,TEL财报,华西证券研究所2024-07-25
- 美国制裁下,TEL来自中国区收入激增,已成为全球第一大客户数据来源:证券时报网,彭博社,TEL财报,华西证券研究所2024-07-25
- 本土半导体设备公司整体国产化率仍不足20%数据来源:中芯国际招股说明书,公司公告,华西证券研究所2024-07-25
- 半导体设备各环节国产率情况数据来源:中芯国际招股说明书,公司公告,华西证券研究所2024-07-25
- 2024年以来行业利好催化不断,景气度火热数据来源:华为官网,国家知识产权局,公司官网,上海市公共资源交易中心,华西证券研究所2024-07-25
- 中国大陆AI芯片企业加速布局数据来源:长江存储官网,中商产业研究院,芯极速,华西证券研究所2024-07-25
- 2023年5月起我国从荷兰进口光刻机金额快速增长数据来源:中国海关总署,华西证券研究所2024-07-25
- 我国从荷兰进口光刻机均价提升明显数据来源:中国海关总署,华西证券研究所2024-07-25
- 随着技术节点升级,设备投资额大幅提升数据来源:芯思想,华西证券研究所2024-07-25
- 中芯国际持续大规模扩产,已成为中国大陆晶圆代工扩产主力数据来源:爱企查、公司年报、华西证券研究所2024-07-25
- 大基金一期到三期募集规模快速提升数据来源:爱企查、公司年报、华西证券研究所2024-07-25
- 大基金二期头部晶圆厂投资超过900亿数据来源:爱企查、公司年报、华西证券研究所2024-07-25
- A股设备公司25年PE在25-30倍,PS仅有6倍,相比海外具有明显估值优势数据来源:Wind,Bloomberg,华西证券研究所(估值计算均采用万得一致预测值和彭博一致预测值,总市值截至2024年7月15日,均值计算剔除至纯科技和万业企业)2024-07-25
- 2018年以来海外设备龙头净利率与苹果、卡特皮勒、埃克森美孚对比(按降序排列)数据来源:Wind,华西证券研究所2024-07-25
- 全球半导体设备细分赛道竞争格局一览表,海外龙头强势垄断众多赛道数据来源:华经产业研究院,中商产业研究院,前瞻产业研究院,华西证券研究2024-07-25
- 同期全球半导体设备销售额CAGR为15.5%,增速高于行业数据来源:WSTS,华西证券研究所2024-07-25
- ASML、AMAT、LAM等十家龙头公司较2018年初涨幅情况数据来源:Wind,华西证券研究所(数据截至2024年7月15日)2024-07-25
- 芯片间的键合技术逐步由倒装焊向热压键合、混合键合迭代数据来源:半导体工艺与设备公众号,前瞻科技,华西证券研究所2024-07-25
- 2023-2025年台积电CoWoS收入CAGR约29%数据来源:芯智讯,光纤在线,半导体业界消息,台积电业绩会,华西证券研究所2024-07-25
- 2023-2027年DRAM、NAND是存储扩产主要驱动力数据来源:SEMI,华西证券研究所2024-07-25
- PERC-TOPCon-HJT之间工艺路线并非同源数据来源:CPIA,中商产业研究院,Wind,华西证券研究所2024-07-25
- 海外及A股半导体设备公司2024-2026年对应PE、PEG、PS情况总览表数据来源:Wind,Bloomberg,华西证券研究所(估值计算均采用万得一致预测值和彭博一致预测值,总市值截至2024年7月15日,均值计算剔除至纯科技和万业企业)2024-07-25
- 2023年台积电晶圆代工市场份额达66%数据来源:芯思想,华西证券研究所2024-07-25
- 2024年我国AI芯片市场规模将达1412亿元,期间CAGR65%数据来源:长江存储官网,中商产业研究院,芯极速,华西证券研究所2024-07-25
- 2019-2023年全球半导体销售额CAGR为6.3%,呈现稳步增长态势数据来源:WSTS,华西证券研究所2024-07-25
图表属性
- 数据类型:其他
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-07-25
- 文件格式:PNG、XLSX