中芯国际持续大规模扩产，已成为中国大陆晶圆代工扩产主力
数据来源：爱企查、公司年报、华西证券研究所
查看原文相关图表
- 中国大陆半导体销售额连续15个月环比为正
数据来源：Wind，华西证券研究所2024-07-25 - 全球半导体销售额连续15个月环比改善，景气拐点进一步确认
数据来源：Wind，华西证券研究所2024-07-25 - 海外设备龙头24年对应PE平均在40-55x，PEG＞1，PS为10x，处于历史高位
数据来源：Bloomberg，华西证券研究所（数据截至2024年7月10日；估值计算采用万得一致预期值和彭博一致预期值；涉及年份均为财年概念，非自然2024-07-25 - ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL等十家龙头公司涨幅情况（截至2024年7月10日）
数据来源：Wind，华西证券研究所（数据截至2024年7月10日）2024-07-25 - 2023年至今费半指数相对标普500超额收益扩大至80%+
数据来源：Wind，华西证券研究所（数据截至2024年7月10日）2024-07-25 - 2023年至今全球主流资产收益情况，费半指数领涨
数据来源：Wind，华西证券研究所（数据截至2024年7月10日）2024-07-25 - A股半导体设备毛利率显著高于其他设备制造业
数据来源：Wind，华西证券研究所2024-07-25 - 部分国内设备龙头毛利率优于海外设备龙头毛利率
数据来源：Wind，华西证券研究所2024-07-25 - 从研发费用率&研发人员占比两个维度横向比较其他行业，半导体
数据来源：CPIA，中商产业研究院，Wind，华西证券研究所2024-07-25 - 日本半导体设备龙头公司全球市场份额统计
数据来源：证券时报网，彭博社，TEL财报，华西证券研究所2024-07-25 - 美国制裁下，TEL来自中国区收入激增，已成为全球第一大客户
数据来源：证券时报网，彭博社，TEL财报，华西证券研究所2024-07-25 - 本土半导体设备公司整体国产化率仍不足20%
数据来源：中芯国际招股说明书，公司公告，华西证券研究所2024-07-25 - 半导体设备各环节国产率情况
数据来源：中芯国际招股说明书，公司公告，华西证券研究所2024-07-25 - 2024年以来行业利好催化不断，景气度火热
数据来源：华为官网，国家知识产权局，公司官网，上海市公共资源交易中心，华西证券研究所2024-07-25 - 中国大陆AI芯片企业加速布局
数据来源：长江存储官网，中商产业研究院，芯极速，华西证券研究所2024-07-25 - 2023年5月起我国从荷兰进口光刻机金额快速增长
数据来源：中国海关总署，华西证券研究所2024-07-25 - 我国从荷兰进口光刻机均价提升明显
数据来源：中国海关总署，华西证券研究所2024-07-25 - 随着技术节点升级，设备投资额大幅提升
数据来源：芯思想，华西证券研究所2024-07-25 - 大基金一期到三期募集规模快速提升
数据来源：爱企查、公司年报、华西证券研究所2024-07-25 - 大基金二期头部晶圆厂投资超过900亿
数据来源：爱企查、公司年报、华西证券研究所2024-07-25 - A股设备公司25年PE在25-30倍，PS仅有6倍，相比海外具有明显估值优势
数据来源：Wind，Bloomberg，华西证券研究所（估值计算均采用万得一致预测值和彭博一致预测值，总市值截至2024年7月15日，均值计算剔除至纯科技和万业企业）2024-07-25 - 2018年以来海外设备龙头净利率与苹果、卡特皮勒、埃克森美孚对比（按降序排列）
数据来源：Wind，华西证券研究所2024-07-25 - 全球半导体设备细分赛道竞争格局一览表，海外龙头强势垄断众多赛道
数据来源：华经产业研究院，中商产业研究院，前瞻产业研究院，华西证券研究2024-07-25 - 同期全球半导体设备销售额CAGR为15.5%，增速高于行业
数据来源：WSTS，华西证券研究所2024-07-25 - ASML、AMAT、LAM等十家龙头公司较2018年初涨幅情况
数据来源：Wind，华西证券研究所（数据截至2024年7月15日）2024-07-25 - 芯片间的键合技术逐步由倒装焊向热压键合、混合键合迭代
数据来源：半导体工艺与设备公众号，前瞻科技，华西证券研究所2024-07-25 - 2023-2025年台积电CoWoS收入CAGR约29%
数据来源：芯智讯，光纤在线，半导体业界消息，台积电业绩会，华西证券研究所2024-07-25 - 2023-2027年DRAM、NAND是存储扩产主要驱动力
数据来源：SEMI，华西证券研究所2024-07-25 - 预计HBM占DRAM产业产值比重快速提升（单位：百万美元）
数据来源：集邦咨询，华西证券研究所2024-07-25 - PERC-TOPCon-HJT之间工艺路线并非同源
数据来源：CPIA，中商产业研究院，Wind，华西证券研究所2024-07-25 - 海外及A股半导体设备公司2024-2026年对应PE、PEG、PS情况总览表
数据来源：Wind，Bloomberg，华西证券研究所（估值计算均采用万得一致预测值和彭博一致预测值，总市值截至2024年7月15日，均值计算剔除至纯科技和万业企业）2024-07-25 - 2023年台积电晶圆代工市场份额达66%
数据来源：芯思想，华西证券研究所2024-07-25 - 2024年我国AI芯片市场规模将达1412亿元,期间CAGR65%
数据来源：长江存储官网，中商产业研究院，芯极速，华西证券研究所2024-07-25 - 2019-2023年全球半导体销售额CAGR为6.3%，呈现稳步增长态势
数据来源：WSTS，华西证券研究所2024-07-25
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-07-25
- 文件格式：PNG、XLSX