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2024年半年报点评：Q2盈利能力显著改善，HBM有望带来业绩增长新动力【勘误版】
AI系列深度报告（二）：HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增
太极实业——海力士产业链核心合作伙伴，深度收益GH200 HBM增量
HBM：堆叠互联，方兴未艾
调协大模型时代存算矛盾的HBM，如何入局其中寻找机会？
电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
存储专题：AI发展驱动HBM高带宽存储器放量
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