半导体HBM专题报告：HBM需求增长强劲，新技术带来设备、材料端升级
电子行业周报：AI催化HBM需求，关注产业链受益环节
港股公司信息更新报告：SMT业务疲软，TCB在HBM应用驱动利润改善
AI服务器推动HBM爆增电话会纪要–20231121
新进展，消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案，AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长，这家企业正积极布局相关工艺
今天盘中，据媒体报道：英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约
电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
调协大模型时代存算矛盾的HBM，如何入局其中寻找机会？
专家访谈GPU&HBM先进封装技术工艺会议纪要–20230731
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群