电子信息制造业生产向好，算力提升带动先进封装需求
电子行业事件点评：国内封测厂商动作频频，Chiplet驱动先进封装发展
北交所新股申购策略报告之四十二：凯华材料~环氧电子封装材料“小巨人”
Q3业绩环比显著改善，关注公司封装及OLED发光材料进展
光刻胶+先进封装，KrF光刻胶已有多型号产品实现持续销售，细分技术填补了国内工艺空白，这家公司上半年净利同比曾超7倍
民生电子拓荆科技多款新品发布全面布局先进制程和先进封装应用
营收逆势增长，Chiplet封装驱动成长
行业景气度有所恢复，这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率逐季提升-20231030
2.5D/3D先进封装产能紧缺：【英伟达追单AI芯片，台积电增购
长电科技：Q2营收创历史同期新高，先进封装龙头强者恒强
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