24Q2归母净利润环比高增27%,乘HBM封装材料之风迎未来成长
联瑞新材大涨点评1高端品占比提高未来发力点在hbm先进
半导体行业AIGC系列之17暨存储系列1:存储周期见底,AI催化HBM需求
2024年半年报预告点评:Q2盈利能力显著改善,HBM有望带来业绩增长新动力
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业,具有极高的技术门槛,未来市场规模占比有望翻倍,这家公司的产品可以用于HBM的封装,已通过客户验证,现处于送样阶段-20240201
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