电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为
电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
精智达：面板+存储测试双轮驱动，前瞻布局HBM设备
存储专题：AI发展驱动HBM高带宽存储器放量
电子行业深度研究：存储专题三：AI时代核心存力HBM
AI服务器推动HBM爆增电话会纪要–20231121
港股公司信息更新报告：TCB先进封装前景乐观，HBM用量有望显著提升
新进展，消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案，AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长，这家企业正积极布局相关工艺
重点推荐汇成股份长鑫hbm扩产受益标的lcd切换oled业
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