【干货】2024年半导体先进封装行业产业链全景梳理及区域热力地图
封装基板业务高速增长，新项目建设
电池极片叠卷相争，封装三足鼎立
半导体设备：上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近
电子6月周专题（06.17—06.22）：Bumping是先进封装技术的重要基础
2023H1业绩预告点评：业绩拐点已现，周期复苏助力业绩释放，先进封装占比有望提升
国内封测龙头，先进封装引领长期增长
芯片生产与模块封装协同，规模效应渐体现
深耕电镀+光刻湿电子化学品，先进封装驱动成长
环氧塑封料领先企业，先进封装材料有望突破
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