电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
关注HBM上游材料及芳纶纸国产化机遇
美光科技（MU）：HBM销售顺利，但受消费业务影响指引不及预期
HBM概念股异动点评：Low-α球铝、球硅材料有望显著受益于先进封装大发展
精智达：面板+存储测试双轮驱动，前瞻布局HBM设备
美光的HBM先进封装技术在良率和产能方面遇到了哪些具体问题20240806
AI系列深度报告（二）：HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增
专家访谈GPU&HBM先进封装技术工艺会议纪要–20230731
预期差极大的10倍PE，稀缺HBM设备厂商进军
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
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