先进封装专题二：HBM需求井喷，国产供应链新机遇
Array业务拓展顺利，HBM测试设备加速推进
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310
高端AI芯片中大多选择搭载HBM，该技术已成为算力芯片主流方案，便于引入HBM存储，这家公司已掌握相关技术
HBM专家交流纪要-20240229
HBM专题报告：跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元
深硅刻蚀受益HBM持续扩产
HBM需求大幅增加，看好先进封装及设备材料产业链
广发机械赛腾股份更新半导体再获HBM订单看好明年果链机会
半导体：英伟达“Rubin”确认搭载HBM4，HBM加速迭代升级
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