电子行业深度研究:存储专题三:AI时代核心存力HBM
存储专题:AI发展驱动HBM高带宽存储器放量
精智达:面板+存储测试双轮驱动,前瞻布局HBM设备
美光宣布量产HBM3e内存,将应用于英伟达 H200AI芯片,该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
电子行业2024年中期策略:端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级,国产HBM项目或拉动先进封装需求
电子行业周报:HBM有望迎来量价齐升,先进封装板块大有可为
新进展,消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案,AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长,这家企业正积极布局相关工艺
港股公司信息更新报告:TCB先进封装前景乐观,HBM用量有望显著提升
AI服务器推动HBM爆增电话会纪要–20231121
2024年半年报点评:Q2盈利能力显著改善,HBM有望带来业绩增长新动力【勘误版】