这家本土环氧塑封料龙头厂商GMC产品可用于HBM封装-20240310
SK海力士HBM3E良率已接近80%，HBM供不应求
调协大模型时代存算矛盾的HBM，如何入局其中寻找机会？
电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
电子周观点：英伟达B100有望发布，关注国产算力、HBM供应链
华福电子大科技陈海进二问HBM设备材料增量何在前道扩产
半导体行业研究周报：英伟达业绩超预期，HBM需求旺盛，华为P70值得期待
—HBM周末，HBM被吹暴了！很多券商均在召开电话会议
HBM：堆叠互联，方兴未艾
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