存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310
电子周跟踪：英伟达指引FY24Q4业绩超预期，HBM产业链景气度攀升
高盛三星电子关注HBM追赶买入1HBM3E的时间表不
HBM助力英伟达AI新品提速，端侧AI市场反馈火热
申万电子申万海外科技存储美光3QFY2435月财报超预期HBM
电子行业：海力士营收大幅增长，HBM需求不减
HBM高景气，前驱体龙头业绩再创新高
HBM概念股异动点评：Low-α球铝、球硅材料有望显著受益于先进封装大发展
当下速度最快的DRAM产品，消息称SK海力士将翻倍HBM产能，这家公司为其材料产品核心供应商
专家访谈GPU&HBM先进封装技术工艺会议纪要–20230731
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