【民生证券】电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命.pdf

—HBM周末，HBM被吹暴了！很多券商均在召开电话会议

广发机械赛腾股份更新半导体再获HBM订单看好明年果链机会

半导体：英伟达“Rubin”确认搭载HBM4，HBM加速迭代升级

HBM专题报告：跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元

深硅刻蚀受益HBM持续扩产

HBM需求大幅增加，看好先进封装及设备材料产业链

Array业务拓展顺利，HBM测试设备加速推进

先进封装专题二：HBM需求井喷，国产供应链新机遇

半导体行业周报：日本出口禁令+chatgpt推动，关注HBM／chiplet等产业链

高端AI芯片中大多选择搭载HBM，该技术已成为算力芯片主流方案，便于引入HBM存储，这家公司已掌握相关技术