化工行业周报：新宙邦拟3600万元参设合资公司，共同经营电子封装材料市场，晨光新材2000立方气凝胶项目即将投产
高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
2022年中国集成电路封装行业消费电子领域应用市场现状及发展趋势分析 消费电子产业规模增长将带动集成电路封装行业增长【组图】
华创：半导体封装测试技术与市场年会会议纪要20170622
电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现
电子行业周报：全球半导体市场蓬勃发展，三星加码先进封装
2021年三季报点评：业绩持续高增长，布局先进封装助力远期发展
先进封装设备行业深度：先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机
业绩超预期，有望打造先进封装平台型企业
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