23Q2业绩环比大幅改善，先进封装业内领先
电子团队一走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D、3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
可转债新券投资价值分析：聚飞转债：LED 封装龙头
乘AI之风，深度绑定AMD，争做先进封装领航者
财通电子佰维存储发掘先进封装需求深耕存储模组市场存储器
光伏封装材料：BIPV、轻量化及技术变革带动增量需求
电子 8 月周报（8.26—8.30）：混合键合封装技术大有可为
多家大厂扩产，AI加速落地带动先进封装需求快速增长，未来行业市场规模或超780亿美元，这家企业拥有全流程整线工艺解决方案
Chiplet：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局
封测专题：周期触底，叠加先进封装成长封测板块景气度有
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