22年业绩符合预期,封装载板业务长期向好
【中泰研究丨晨会聚焦】封装核心原材料长期紧缺,IC载板国产替代正当时
Chiplet助力半导体产业弯道超车,先进封装、IC载板、半导体IP
Chiplet行业专题报告:Chiplet助力半导体产业弯道超车,先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
AIGC算力核心环节,ABF载板重点推荐
短期承压,长期看好公司IC载板布局
重点公司跟踪深南电路洲明科技德明利深南电路载板作为先
Q3业绩承压,封装载板业务有序推进
上半年业绩短期承压,IC载板赋予长期发展动力
长江电子杨洋团队深南电路深度研究内资PCB龙头布局载板引领高端