电子周观点：持续关注先进封装、小米汽车产业链
新材料产业周报：英伟达推出H200芯片，鼎龙股份半导体先进封装材料项目稳步推进
数通PCB稼动率较低，封装基板需求紧俏
向柔性OLED和芯片封装核心材料产业延伸，分析师强call公司全资并购切入电子化学品赛道，不仅有望打通新利润增长极，还能推动该产品本土替代的进程
半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益
电子行业点评报告：先进封装星辰大海，华为引领国产突围
通信行业周报：华为打造多个5G-A试验点，5G-A部署进一步加速，先进封装国产设备替代加速进行
公司首次覆盖报告：PCB+半导体脉络清晰，封装基板国产替代正当时
AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花
行业景气度有所恢复，这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率逐季提升-20231030
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