长电科技:Q3收入环比提升,加大先进封装和汽车电子业务布局
AI算力升级需求带动先进封装,个人电脑的AI智能化机遇显现
公司布局先进封装关键性设备,国产替代未来可期
Chiplet+大基金+芯片+第三代半导体+华为+比亚迪!IDM龙头与大基金共同投建先进封装项目
23H1业绩承压,长期看好封装基板业务
指纹封装专家观点-东吴证券“消费升级+创新周期”手机供应链高峰论坛会议纪要20170608
公司信息更新报告:2024Q2业绩环比高增,加速推进先进封装产能建设
电子行业周报:长鑫科技拟在上海建设先进封装芯片厂,国行版VisionPro正式发售
定增7亿元加码光学膜、光伏封装膜,功能薄膜平台雏形初现
2023三季度报告点评:收入环比持续增长,先进封装助力长期发展