【投资视角】启示2024：中国半导体先进封装行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总、产业基金和兼并重组等)
行业点评报告：美国发布先进封装制造计划，关注国产先进封装产业发展机遇
先进封装专题二：HBM需求井喷，国产供应链新机遇
AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花
复苏系列之封测产业研究：长电科技：先进封装助力新成长
2024H1营收增长26.61%，封装技术持续突破，功率器件产能大增
逆周期稳健增长，先进封装注入发展新动能
深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段-20240201
第一梯队的内资环氧塑封料厂商，向先进封装材料进发
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