电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现
23H1业绩承压，长期看好封装基板业务
浙商中小盘钟凯锋宋伟德邦科技进口替代新兴需求高端封装材料
通富微电：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏
国内封测龙头，先进封装引领长期增长
强力新材华为产业链核心标的先进封装的重要参演角色华
芯片生产与模块封装协同，规模效应渐体现
环氧塑封料领先企业，先进封装材料有望突破
左侧布局封装设备龙头，景气回升驱动估值上行
宏昌电子：情绪波动不改先进封装遗珠本色，HBM的冠军碎片需重视
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