公司动态点评：22Q3营收创历史新高，撬动高性能封装发展新空间
营收规模稳步增长，先进封装版图持续深化
【中泰研究丨晨会聚焦】封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时
化工行业周报：新宙邦拟3600万元参设合资公司，共同经营电子封装材料市场，晨光新材2000立方气凝胶项目即将投产
电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
海外科技跟踪：台积电（TSMC） FY23Q2业绩大幅下滑，海外建厂顺利，CoWoS产能供不应求，关注国产半导体设备和先进封装板块
通富微电：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏
电子6月周专题（06.17—06.22）：Bumping是先进封装技术的重要基础
23H1业绩承压，长期看好封装基板业务
中高端先进封装树优势，产能扩张持续推进
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