2024年中国半导体先进封装行业需求市场分析 下游市场扩张拉动需求上升【组图】
长电科技：Q2营收创历史同期新高，先进封装龙头强者恒强
营收逆势增长，Chiplet封装驱动成长
2.5D/3D先进封装产能紧缺：【英伟达追单AI芯片，台积电增购
行业景气度有所恢复，这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率逐季提升-20231030
发布定增预案，提高封装规模与先进工艺
Chiplet+大基金+芯片+第三代半导体+华为+比亚迪！IDM龙头与大基金共同投建先进封装项目
AI算力升级需求带动先进封装，个人电脑的AI智能化机遇显现
公司信息更新报告：Q3营收同环比增长，完成收购晟碟助力先进封装
24Q2归母净利润环比高增27%，乘HBM封装材料之风迎未来成长
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