先进封装电镀&光刻材料有望开启放量
AI+汽车驱动PCB业务持续优化，封装基板加速迈进
逆周期稳健增长，先进封装注入发展新动能
迈信林动态点评：成立瑞盈智算，23年业绩下滑，逐步开拓半导体设备腔体、光器件封装设备
台积电Q4营收超预期，强劲AI需求支撑业绩复苏，分析师看好先进封装产业链；公司2023年Q4业绩大幅增长，主要系新业务、新项目逐步批产，分析师看好其量价利三重共振
新材料产业周报：美国将投入约30亿美元支持芯片封装行业，上海市印发促进商业航天发展通知
夯实传统封装业务，先进封装领域新产品进展测试顺利
台股PCB公司5月营收更新5月台股PCB月度营收更新1封装基
半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速
芯碁微装：PCB持续中高端化，光伏、先进封装稳定上量
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