前三季度业绩同比扭亏为盈，持续布局尖端先进封装
动态点评：24H1营收与利润预增，COB封装与电视ODM协同成长
高阶平台持续扩张，Chiplet驱动先进封装加速增长
2016年报点评：利润大增85%，封装巨头王者风范
2020年报点评：业绩符合预期，CIS晶圆级封装龙头持续高增长
华为麒麟990发布，关注封装制造供应链行业机遇
半导体设备行业点评：美限制算力新品出口，国产算力崛起有望拉动先进封装需求
电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长
紧盯这一短线分歧结束的信号；30亿美元投向先进封装，美国芯片法案首个重大研发投资计划，这两家公司的新材料都可应用在先进封装上
顺周期品种有望景气回升，先进封装有望持续受益AI需求
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