公司事件点评报告：传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大
Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
业绩符合预期，封装基板业务高增
24H1预计归母净利润同增超40%，平台型企业助力先进封装产业腾飞
周期复苏率先受益，先进封装引领变革
2021年一季度业绩预告点评：业绩略超预期，CIS封装细分赛道龙头持续稳健增长
公司信息点评：首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局
【调研纪要】赛伍技术:预计二季度封装胶膜的毛利率在一季度基础上会有小幅提升(20220615)
产销两旺，多点开花，半导体封装材料打开新空间
晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线
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