传统PCB业务趋稳，IC封装基板有突破
AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进
24Q2盈利同比扭亏，先进封装打开成长空间
电子周观点：持续看好消费IC、存储以及先进封装
先进封装+华为，与日月光开展全流程封装测试项目，细分芯片满产月产能将达4万片，这家公司客户包括华为、小米、三星等厂商
先进封装+算力芯片，成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术，算力芯片是其重点布局方向之一，这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案
国内高端电子封装材料领导者，多业务共振带动持续高增长
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
公司事件点评报告：业绩短期承压，积极开发先进封装工艺推动中长期发展
电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为
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