先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
下半年32M新品交付，自有晶圆厂开始折旧
电子行业周报：SEMI：全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元，同比增长20%
2021年半年度业绩预增点评：业绩符合预期，CIS晶圆级封装龙头稳健增长
半导体行业点评：武汉新芯IPO获受理，国内晶圆代工产业链高歌猛进
2021年电子行业投资策略：递延复苏，态势显现8寸晶圆，持续满载
国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业
半导体：中芯国际签署天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议，晶圆厂扩产周期逆势加速
科技行业：看好晶圆代工板块估值修复机会
电子行业简评报告：预计2025年晶圆代工产值增长20%
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