电子：电子板块继续分化，晶圆厂加大扩产力度
降本增效推动产品集成业务减亏，临港晶圆厂助力半导体业务产能释放
受益晶圆厂扩建，半导体设备再创新高
半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力
电子行业周报：中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂
半导体行业跟踪报告之十七：晶圆厂业绩超预期，半导体行业景气复苏
半导体设备中标专题（2022年7月）：晶圆厂扩产回升，万业企业子公司中标上海积塔多台刻蚀、沉积设备
电子元器件：半导体交期不断拉长，台晶圆厂营收再创新高
多晶硅/氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂订单，产品销售有望持续放量
机械设备行业跟踪周报：看好受益于晶圆厂扩产落地的半导体设备，推荐受益于自主可控加速的通用设备
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