电子行业每周市场动态追踪：全球多地推进本土晶圆厂建设，看好设备国产化率持续提升
2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨，2025全球晶圆代工产值年增20%
国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商
盛美上海收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单速评今日盛美上海
半导体行业供应链梳理：中国晶圆代工充分享受行业景气度上行与国产替代的旺盛需求
建设6英寸SiC晶圆产线，构建SiC IDM能力！
电子行业周报：细分板块全数上涨，晶圆代工价格松动
华虹公司（688347.SH）：特色工艺晶圆代工龙头大陆最大的特
电子行业周观点：24年半导体行业CAPEX有望回暖，带动晶圆代工增长
重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长
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