紧盯这一短线分歧结束的信号；30亿美元投向先进封装，美国芯片法案首个重大研发投资计划，这两家公司的新材料都可应用在先进封装上.pdf

电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长

加速产业一体化整合，扩大LED封装市场优势

业绩修复强劲，聚焦高性能先进封装

个股段子汇总202407031光华科技公司芯片先进封装湿制

Q3延续增长趋势，四大解决方案助力先进封装产业腾飞

电子行业周报（2024.03.11-2024.03.15）：存储涨价行情持续发酵，持续看好先进封装板块

电子深度报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战

LED封装龙头优势强化，LEDWANCE整合势头良好

产品结构持续优化，先进封装助力长远发展

电子行业周报：国产Chiplet架构AI芯片发布，继续看好先进封装细分赛道