消息称日月光获苹果新M4处理器先进封装订单，新品将采用3D先进封装模式，这家公司已推出针对2·5D、3D封装要求的技术平台-20240312
2020年半年度报告点评：封装基板客户导入顺利，数通业务有望成为新亮点
2023年报点评：23年需求疲软业绩承压，24年周期有望触底回升，关注AI及封装领域进展
2024年三季报点评：业绩短期承压，静待封装基板放量
营收结构持续优化，先进封装打开成长空间
聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升
公司首次覆盖报告：晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利
这家A股环氧塑封料唯一的标的发力先进封装材料，有望占据百亿市场主要份额···
【全网最全】2024年中国半导体先进封装行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等)
电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
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