投资60亿封装基板新项目，加速IC材料国产化
台积电(TSMC)FY23Q2业绩大幅下滑，海外建厂顺利，CoWoS产能供不应求，关注国产半导体设备和先进封装板块
RGB LED封装龙头重回高增长
封测周期逐步触底，先进封装引领未来增长
公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
通过总线技术实现数据中心级先进封装
营收环比大幅增长，加码先进封装助力长期成长
工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家···
半导体封测领先厂商，先进封装前景可期
快科技6月13日消息据媒体报道台积电的25D芯片封装技术CoWoS可能面
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群