【万联证券】电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长.pdf

先进封装+算力芯片，成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术，算力芯片是其重点布局方向之一，这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案

一张图看懂倒装芯片行业

2022年 金凸块倒装芯片 全球市场总体规模