电子元器件周报:英伟达BlackwellGPU发布,美光HBM新品助力业绩超预期增长
电子行业周报:HBM有望迎来量价齐升,先进封装板块大有可为
电子行业周报:HBM市场快速增长拉动先进封装,存储板块供需两端持续改善
电子行业周报(4.22-4.28):HBM存储战略要地,大厂加速布局
三大原厂提高先进制程投片,HBM需求持续看增
先进封装专题二:HBM需求井喷,国产供应链新机遇
半导体行业快报:AI大模型催化HBM需求,减产成效曙光初现
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业,具有极高的技术门槛,未来市场规模占比有望翻倍,这家公司的产品可以用于HBM的封装,已通过客户验证,现处于送样阶段-20240201
24Q2归母净利润环比高增27%,乘HBM封装材料之风迎未来成长
联瑞新材大涨点评1高端品占比提高未来发力点在hbm先进