该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段-20240201
新进展，消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案，AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长，这家企业正积极布局相关工艺
AI服务器推动HBM爆增电话会纪要–20231121
调协大模型时代存算矛盾的HBM，如何入局其中寻找机会？
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
今天盘中，据媒体报道：英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约
电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求
美光的HBM先进封装技术在良率和产能方面遇到了哪些具体问题20240806
AI系列深度报告（二）：HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增
预期差极大的10倍PE，稀缺HBM设备厂商进军
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