半导体行业快报：AI大模型催化HBM需求，减产成效曙光初现
电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为
高端AI芯片中大多选择搭载HBM，该技术已成为算力芯片主流方案，便于引入HBM存储，这家公司已掌握相关技术
先进封装专题二：HBM需求井喷，国产供应链新机遇
联瑞新材大涨点评1高端品占比提高未来发力点在hbm先进
24Q2归母净利润环比高增27%，乘HBM封装材料之风迎未来成长
半导体行业AIGC系列之17暨存储系列1：存储周期见底，AI催化HBM需求
HBM需求大幅增加，看好先进封装及设备材料产业链
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点评报告：果链+HBM双轮驱动，创新大周期下增长预期强烈
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