先进封装专题二:HBM需求井喷,国产供应链新机遇
先进封装驱动成长,拟收购马来西亚INOFINE公司夯实湿电子化学品布局
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务,HBM快速迭代下,这一关键“新技术”成为设备材料发力点,这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线,相关设备处于国内领先地位-20240310
电子行业周报:GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地,玻璃基板封装有望加速渗透
电子行业周报:AI/HPC推升先进封装需求,功率涨价复苏信号初现
业绩符合预期,封装基板业务高增
23Q4业绩持续改善,公司有望持续受益先进封装趋势
Q3环比改善显著,深入布局先进封装夯实基础
【调研纪要】赛伍技术:预计二季度封装胶膜的毛利率在一季度基础上会有小幅提升(20220615)
个股段子汇总202407031光华科技公司芯片先进封装湿制