【上海证券】电子行业周报：先进封装有望拉动封测板块回暖，算力基础设施迎来布局新时点.pdf

封测景气度较高，订单持续饱满

深度报告：专注中高端先进封装，封测新锐志存高远

电子行业点评：半导体封测周期触底，叠加先进封装带成长

2021年一季度业绩预告点评：业绩高增长，封测龙头盈利能力有望持续提升

2021年半年度业绩预告点评：业绩符合预期，封测龙头盈利能力有望持续释放

2021年事件点评：先进封测领军企业，定增加快产能建设

MOSFET带动成长，布局“车规级”功率半导体封测项目

受益于Mini/MicroLED起量，封测设备成为第二增长极

个股观点中信建投电子长电科技扩大存储封测版图聚焦高阶封装工艺

半导体产业封测国家队，深度受益国内晶圆制造崛起