半导体行业深度报告-封测·价值重启(一)：Chiplet与周期共振
电通微电：深耕集成电路封测领域十余载，2021年归母净利润增长184%
深度报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强
供需紧张带动行业议价力提升，封测龙头盈利能力持续释放
2021年经营情况简报点评：盈利能力持续释放，封测龙头行稳致远
收购晟碟半导体，加强存储封测布局
封测周期逐步触底，先进封装引领未来增长
国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长
国金：半导体封测行业电话会议纪要（张江城）-半导体封测行业投资机会展望20201207
整合曙光初现、封测龙头开启新征程
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