【调研纪要】赛伍技术:预计二季度封装胶膜的毛利率在一季度基础上会有小幅提升(20220615)
24H1预计归母净利润同增超40%，平台型企业助力先进封装产业腾飞
中国先进封装产业链分析与展望
电子周观点：持续看好消费IC、存储以及先进封装
半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔1、半导体封
电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点240522
盛美上海收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单速评今日盛美上海
助力算力芯片，FCGBA封装基板持续投入
LED封装龙头优势强化，LEDWANCE整合势头良好
海外科技跟踪：台积电（TSMC） FY23Q2业绩大幅下滑，海外建厂顺利，CoWoS产能供不应求，关注国产半导体设备和先进封装板块
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