先进封装+存储芯片，布局先进封装关键器件，细分产品大比例应用于存储类芯片中，这家公司···.pdf

分立器件产能靠前，布局先进封装、第三代半导体材料

积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机

国内封测领先企业深度布局先进封装

23Q4业绩持续改善，公司有望持续受益先进封装趋势

预见2024：《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

【调研纪要】赛伍技术:预计二季度封装胶膜的毛利率在一季度基础上会有小幅提升(20220615)

晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线

2023年封装基板行业研究

产销两旺，多点开花，半导体封装材料打开新空间

公司事件点评报告：传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大