环氧塑封料稀缺标的,有望受益于先进封装和Chiplet发展
抛光垫驱动业绩高速增长,PI、抛光液、先进封装材料等新业务快速推进
封测周期逐步触底,先进封装引领未来增长
公司业绩短期承压,看好IC封装基板业务后续成长
23Q3营收同比增长,看好周期复苏+先进封装产能扩张驱动业绩增长
半导体封测领先厂商,先进封装前景可期
公司布局先进封装关键性设备,国产替代未来可期
投资60亿封装基板新项目,加速IC材料国产化
指纹封装专家观点-东吴证券“消费升级+创新周期”手机供应链高峰论坛会议纪要20170608
存储芯片+先进封装+智能电网,基于8层芯片堆叠技术产品已量产,人工智能或推动主营产品需求量提升,机构净买入这家企业