【国信证券】先进封装产能快速释放，高成长可期.pdf

携手中环，IDM龙头延伸布局IC器件封装

深度研究：PCB卡位高增长赛道，高端封装基板国产突破

电子行业周观点：Chiplet先进封装成长利好，关注英伟达GTC大会

苹果发布Apple Vision Pro，AI拉动高端存储及先进封装需求

2022H1业绩高增，封装载板长期向好

Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP

公司信息更新报告：2024Q1业绩同比高增，行业复苏+先进封装驱动成长

公司信息更新报告：2023H2业绩显著改善，持续受益AI+先进封装

龙头宣布全球范围内涨价20_，近期英特尔将其视作下一代先进封装技术的重要材料，目前国产化率不到20_；从库存周期看经济预期何时见底

稀缺光通讯领域封装设备商，LED显示回暖可期